汽车电子静电放电测试方法

2020-11-21 16:23字体:
  

  本文根据ISO10605第二版标准的要求,介绍了汽车电控单元静电放电测试中应用的测试设备、测试方法及其防静电设计的部分手段。

  [附件:/uploadfile/qrs/uploadfile/201105/50.pdf]

  本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

  据外媒报道,Global Market Insights的一份新报告中指出,2017年汽车电子市场的市值已逾2700亿美元,2018-2024年间,其年复合增长率达到6.5%以上。该研究表明,汽车电控单元市场在过去二十年内取得了较大增幅,车载技术层出不穷。据国际汽车制造商组织(International Organization of Motor Vehicle Manufacturers)发布的数据显示,2017年全球轿车及商用车的产量为97,302,534辆,每辆车的车用单元数量从70个到150多个,具体数量视车辆的类型而异,这表明汽车行业对电控单元的需求量很大。这意味着将有大量的电控单元将被安装到高档车及低档车中,旨在强化

  SmartLatch™是新一代侧门锁止系统,所有功能和特性均通过集成电子控制单元(ECU)控制。相比于传统车门锁止系统,这种门锁能使车身造型设计更加多样化和自由,还能提高车辆安全性。麦格纳曾凭借这款智能电动侧门锁荣膺2016年《汽车新闻》供应商杰出贡献奖(简称“PACE”)。麦格纳智能锁智能锁实现了百分百全电动,并且无需安装锁线、锁杆和把手,树立了侧门锁设计的新标杆。该侧门锁技术属业内首创,首次配套应用于宝马i8和林肯大陆,被誉为行业游戏规则的颠覆者。此外,由于设计师可以不使用传统的机械把手,SmartLatch开辟了新外观式样的可能性。SMARTLATCHTM智能锁与传统门锁相比的竞争优势:通过电动把手控制门锁,增加车门造型设计

  据外媒报道,博世计划斥资1亿欧元(约合1.2亿美元),在墨西哥中部塞拉亚(Celaya, central Mexico)建造一座智能工厂,旨在为北美汽车市场生产电控单元(ECU)。该工厂的规划面积为2.1万平米,预计将成为智能工业或工业4.0的典型范例。据估计,该工厂将于2020年建成,将新增1200个岗位。博世理事会会员Stefan Hartung在声明中宣称:“博世致力于在墨西哥发展业务,该国依然是重要的市场,也会成为博世全球化制造与研发网络的中枢。”近年来,拉美新兴市场已实现高度的工业化,这主要是受到了汽车业的驱动。2017年,在墨西哥制造的汽车总数已接近380万辆。在过去五年内,博世已斥资26亿欧元(约合31.7亿美元

  据外媒报道,大众为确保其在未来车辆技术革新领域的地位,该公司与英飞凌科技(Infineon Technologies)开展合作,后者是全球领先的半导体供应商。大众将进一步开展与英飞凌的直接对话,以便制定未来半导体解决方案的要求,同时寻求联合开发的新途径。如今,车辆均配备了上百个网络化电控单元(ECUs)和数千个电子元件。功能强大的电控单元能够出色驾驶舒适度和安全性的技术保障,其被用于空调系统、车内、车外照明系统、自适应巡航控制雷达和门类齐全的驾驶辅助系统的运行与管控。对于基于电气系统的所有车辆技术创新而言,电控单元起到了至关重要的作用。从技术角度讲,电气系统发展迅速、创新周期更短,迫使所有参与开发过程的各方不得不紧密合作,以便共同

  性等各方面具有明显的优势。根据EPS助力电机在齿轮和转向柱总成上位置的不同,EPS系统分为转向柱助力式、齿条助力式、小齿轮助力式和双小齿轮助力式4种类型。小齿轮和转向柱助力式应用于轻型车辆,双小齿轮助力式应用于重型车辆。它们在构成上都具有3个基本部件:电控单元(Electrie Control Unit,ECU)、助力电机和安装在转向柱上的扭矩传感器。文中针对小型轿车,以美国Freescale公司的16位单片机MC9S12DP256为核心进行了EPS控制器的设计。 1 电动助力转向系统结构和工作原理 电动助力转向系统结构如图1所示,主要由方向盘、扭矩传感器、电子控制单元(ECU)、电机、电磁离合器、减速机构、齿轮齿条转向器组成。在汽车

  中国,2016年10月20日 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出AEC-Q100 Grade-0运放和比较器芯片,采用节省空间的MiniSO8封装,将设计自由度提高一倍,有助于缩减部署的在极端温度环境和安全关键系统内的电控单元的尺寸。 LM2904WHYST双运放和LM2903WHYST双比较器采用4.9mm x 3.0mm MiniSO8封装,工作温度范围-40C至150C,封装面积只是其它标准SO8封装Grade-0器件的二分之一。 这两款

  人均6块开发板+资金、技术支持,抢先玩转业界超低功耗的RSL10蓝牙开发板!

  安世半导体&世平集团 高效能&小型化, Nexperia MOSFET的5G解决方案 观看、下载 闯关赢好礼!

  BBC推出RISC-V内核的STEM教育平台HiFive Inventor

  恩智浦EdgeVerse™系列 MCU获PSA 2级和SESIP 2级保证认证

  SensiML为SensorTile.box提供端到端的人工智能工具包

  站点相关:嵌入式处理器嵌入式操作系统开发相关总线与接口数据处理消费电子工业电子汽车电子其他技术存储技术综合资讯论坛电子百科

产品分类CATEGORY

联系我们CONTACT

全国服务热线:

地 址:
电 话:
传 真:
邮 箱: